华为海思重压之下爆发 明年或超越苹果成台积电第一大客户

  • 日期:09-12
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不久前,华为半导体设计子公司赫斯的注册资本从6亿元增加到20亿元,这是华为HiSilicon正在增长的信号。最新消息显示,华为海思不仅有望超越联发科成为明年亚洲最大的IC设计公司,而且可能超越苹果成为台积电最大的客户。

海思是华为的半导体子公司。其前身是华为IC设计中心,成立于1991年。根据官方网站信息,总部位于深圳。在北京,上海,成都,武汉,新加坡,韩国,日本,欧洲等地,它在全球各地的办事处和研究中心拥有7,000多名员工。已成功开发了200多个型号。该芯片拥有自主知识产权,并申请了8000多项专利。

在IC Insights发布的2019年上半年全球TOP15半导体公司名单中,联发科排名第15位,营收为36.9亿美元。华为的营收达到35亿美元,同比增长25%。海思90%的芯片供应给华为,因此不在列表中。

由于今年美国的压力,华为在5月16日宣布海斯已经从备胎位置转向,并将在未来推出更多自主研发的芯片。除了手机用户熟悉的麒麟处理器和Baron基带芯片外,华为还推出了鲲鹏920服务器芯片,凌薇WiFi芯片,鸿昊电视芯片,达芬奇AI芯片。

不久前,供应链新闻爆出,海思最近在台积电推出了新的芯片开发和批量生产计划,显示华为内部自给自足的芯片计划正试图扩大服务内容和影响水平。

根据供应链中的消息,HiSili目前正在开发各种芯片,从移动设备到多媒体显示器,再到CPU和计算机中使用的GPU。据悉,海思新产品将全部采用7nm及以下的先进工艺。

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